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针对企业等保2.0防火墙选型，锐捷、华为、H3C和奇安信四大品牌展开合规能力对比。四品牌均满足等保2.0边界防护、日志留存及安全闭环要求，锐捷以AI智能防护见长，华为与H3C适合大型政企，奇安信本地服务优势明显。企业应根据场景选择，保障合规同时实现持续安全运营。

8月24日，摩尔线程发布《MTT S5000 Prefill-as-a-Service技术白皮书》，介绍其旗舰AI训推一体智算卡MTT S5000。该产品通过Prefill-Decode异构解耦，解决长上下文推理成本高、算力错配瓶颈，提升推理效率并降低成本。

2026上海具身智能机器人展，金士顿带来覆盖设备端、边缘端、数据中心全栈存储方案，解决工业机器人7×24小时高负载、多传感器数据爆炸、端侧大模型算力瓶颈，从嵌入式闪存到PCIe5.0企业级SSD全系列落地工业、AI、HPC场景。

爱立信成为韩国国家级超AI网络基础设施示范项目的唯一全球技术供应商，携手SK电讯推动AI无线接入网络建设。

锐捷乐享智能运维平台支持单机部署，适合中小企业轻量化运维；具备采集节点横向扩展功能，满足业务增长需求；支持三级分级管理，助力集团化企业统一运维。乐享3.0架构灵活，陪伴企业从数十台设备成长至多区域大规模运维，降低总体拥有成本，助力数字化转型。

锐捷网络乐享智能运维管理平台3.0，面对企业IT复杂化，乐享3.0以统一监控、资产数字化、业务感知与自动化为核心，解决“系统多、人少”的运维难题。该平台适合政企及大型园区，提升故障定位与运维效率。业内关注其跨品牌资源整合和智能诊断能力，认为其在国产AIOps领域具竞争力，值得企业重点考虑。

英特尔与蓝思科技宣布战略合作，共研半导体先进封装技术，重点推进玻璃基板封装方案。双方结合英特尔半导体架构与蓝思精密玻璃加工优势，助力AI和数据中心新平台实现高性能、高能效。英特尔CEO陈立武与蓝思创始人周群飞表示，此举将推动AI时代封装创新及多元应用发展。

2026年7月26日，AMD在Advancing AI 26大会发布锐龙AI嵌入式X100系列处理器及Kria AI平台，面向机器人和具身智能。新品集成x86 CPU、RDNA GPU与XDNA NPU，具高算力、低功耗和宽温适应，助力企业快速开发高效智能机器人。

AMD在Advancing AI 26大会（线上举办）发布了全新EPYC 9006系列Zen 6架构处理器、Instinct MI 400系列GPU和Helios AI整机柜系统。AMD董事长苏姿丰表示，这些高性能产品满足AI训练与推理需求，助力数据中心发展，市场需求创Zen系列以来新高。

2026年7月19日，WAIC 2026在上海举行，闪迪展示了其新款AI存储解决方案：SANDISK SN861和SN670 NVMe SSD。前者采用PCIe Gen5，适合训练和推理需求，后者支持UltraQLC，专为AI数据湖设计。两款产品应对不同数据访问需求，解决了AI项目存储“一刀切”难题，提升算力利用效率。